2026年10月13日，粤芯半导体成功登陆资本市场 ，首日迎来大幅上涨 ，开盘涨超270%，作为上游芯片设计领域的代表企业 ，天德钰(688252.SH)以战略投资者身份参与粤芯半导体战略配售 ，持有粤芯半导体407.9933万股，占发行后总股本的0.14% 。
业内人士分析 ，从战略层面看，本次投资既是公司对本土特色工艺晶圆制造企业发展潜力的认可 ，也推动公司在芯片设计与晶圆制造的产业链协同上实现重要突破 。
据悉，粤芯半导体作为国内专注于模拟芯片与特色工艺晶圆制造的晶圆代工企业，在中后道特色工艺及产能保障上具备扎实的产业基础。天德钰作为 Fabless(无晶圆厂设计)模式的集成电路设计企业 ，核心业务涵盖智能移动终端显示驱动芯片(DDIC/TDDI) 、电子价签驱动芯片(ESL) 、快充协议芯片以及摄像头音圈马达驱动芯片(VCM) 。两者在产业链上下游形成了高度天然的协同逻辑 ，本次战略配售进一步巩固了天德钰在上游晶圆制造产能排产、特色工艺联合开发以及供应链稳定性上的协同优势，为其长期业务扩展提供了坚实支撑 。
2026年上半年 ，随着下游消费电子需求逐步复苏及电子价签等物联网应用场景的加速渗透，天德钰凭借多产品线协同发力 ，展现出极强的经营弹性与业绩环比增长势头。公司在全系列四色电子价签驱动芯片 、高分辨率 AMOLED 显示驱动芯片以及多口快充协议芯片等高附加值产品上持续量产突破 ，有效带动了整体产品结构的优化与盈利能力的环比提升 。
与此同时，近期全球晶圆制造产能供需结构趋紧 ，晶圆代工价格呈现上涨走势 。在晶圆涨价的大背景下 ，晶圆成本的传导效应逐步映射至芯片设计环节，市场对芯片设计企业的成本消化能力与产能保障能力提出了更高要求。天德钰一方面凭借精细化管理与高人效运营实现成本控制 ，另一方面通过深度协同上游晶圆代工龙头 ，有效保障了自身晶圆供应的稳定性与成本韧性，在行业周期波动中保持了良好的经营现金流与抗风险能力 。
此次，天德钰参与粤芯半导体战略配售 ，不仅是在晶圆代工关键节点完成的深度产业绑定 ，更是其借助资本市场展现自身经营韧性与产业协同能力的重要契机 。随着上游晶圆价格演变与下游智能终端需求的进一步释放，天德钰凭借多元化的产品矩阵 、成熟的 Fabless 供应链协同机制以及持续改善的业绩环比动能 ，其长远价值与行业协同属性值得资本市场持续跟踪。
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