韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段 ，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增 ，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线 。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻 。
（文章来源：财联社）
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